ARIES Embedded tối ưu hóa ứng dụng HMI và Edge AI với mô-đun Renesas RZ/G2L và RZ/V2L SMARC 2.1

ARIES Embedded vừa mới giới thiệu hai mô-đun bo mạch System-on-Module (SoM) MRZG2LS và MRZV2LS tương thích với chuẩn SMARC. Cả hai mô-đun này được trang bị vi xử lý lõi kép Cortex-A55/M33 của Renesas RZ/G2L, đi kèm GPU Arm Mali-G31 và bộ giải mã video H.264, cùng với MPU Renesas RZ/V2L có tích hợp bộ tăng tốc AI ‘DRP-AI’, đặc biệt dành cho ứng dụng liên quan đến trí thông minh thị giác.

Đó là những mô-đun SMARC đầu tiên của công ty và chúng rất phù hợp cho các ứng dụng như giao diện người máy công nghiệp cấp thấp (HMI), tầm nhìn nhúng, trí tuệ nhân tạo biên (edge-AI), điều khiển thời gian thực, kết nối Ethernet công nghiệp và các thiết bị nhúng có khả năng video.

Các tính năng và thông số kỹ thuật chính của ARIES Embedded MRZG2LS và MRZV2LS:

• SoC – Renesas RZ/G2L hoặc GZ-V2L với
  • CPU ứng dụng – Cortex-A55 đơn hoặc kép lên tới 1,2 GHz
  • Lõi thời gian thực -Arm Cortex-M33
  • GPU – Cánh tay Mali-G31
  • VPU – codec H.264
  • Bộ tăng tốc AI – DRP-AI chỉ trên Renesas RZ/V2l (MRZV2L SoM)
• Bộ nhớ hệ thống – RAM DDR4 512MB đến 4GB
• Bộ nhớ Flash – SPI NOR, 4GB đến 64GB eMMC NAND
• Đầu nối cạnh MXM 314 chân với
  • Hiển thị I/F – MIPI DSI
  • Camera I/F – MIPI CSI
  • Kết nối mạng – Gigabit Ethernet kép với PHY
  • USB – Máy chủ USB 2.0/OTG
  • Nối tiếp – UART, 2x CÓ THỂ
  • Tương tự – ADC
  • I/O khác – I2C, SPI
• Kích thước – Tuân thủ tiêu chuẩn SGET SMARC 2.1
• Phạm vi nhiệt độ – Thương mại: 0°C đến +70°C; công nghiệp: -40°C đến +85°C

Không có tài liệu công khai cụ thể cho các mô-đun, tuy nhiên, có nhiều tài liệu và ghi chú ứng dụng dành cho việc sử dụng Renesas RZ/G2L và RZ/V2L trong các thiết kế. Các bộ vi xử lý được hỗ trợ bởi Gói Linux đã được xác minh (VLP) có tính năng Nền tảng cơ sở hạ tầng dân sự (CIP) Phân phối Linux.

Công ty cũng đưa ra hai bộ công cụ đánh giá – MRZG2LSEVK và MRZV2LSEVK – đi kèm với bo mạch sử dụng chuẩn SMARC 2.1 để hiển thị tất cả các giao diện từ hệ thống trên mô-đun MRZG2LS (RZ/G2L) và MRZV2LS (RZ-V2L) tương ứng.

Các cổng và đầu nối trên bo mạch:

• Bộ nhớ – Khe cắm thẻ MicroSD
• Băng hình
  • Đầu ra HDMI sử dụng bộ chuyển đổi MIPI DSI sang HDMI
  • MIPI CSI trên đầu nối
• Kết nối mạng – 2 cổng Ethernet RJ45
• USB – USB 2.0OTG trên USB micro AB, USB 2.0 Host trên USB Type-A
• Mở rộng:
  • 2x Xe buýt CAN (DSub9)
  • Đầu cắm khoảng cách 2,54mm với UART, I2C, SPI
• Gỡ lỗi – Console thông qua bộ chuyển đổi trên USB micro AB

ARIES nhúng thông báo rằng SoM MRZG2LS và MRZV2LS sẽ sẵn có vào quý 4 năm 2023, tuy nhiên, giá vẫn chưa được tiết lộ, kể cả đối với các bộ công cụ phát triển. Thông tin chi tiết hơn có thể được tìm thấy trên các trang sản phẩm dành cho SoM và bộ công cụ đánh giá cũng như thông cáo báo chí.